PCB线路板镀铜用于印刷线路板孔金属化学镀铜,是专为PCB获得均一,光亮铜沉积层而设计。它具有优良的均镀能力和深镀能力,镀层的应力小,延展性好,适合用于印刷电路板酸性镀铜。印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。

Q/YS.118（贻顺牌）PCB线路板镀铜具有以下特点：
具有高速沉铜,稳定性高,工作温度和溶液浓度适用范围较宽,铜层致密,有极佳的结合力,镀层是光亮紫铜色等特点。

1,镀液具有优良的均镀能力和覆盖能力,厚度分布均匀。

2,镀层平整,致密,均匀。

3,铜镀层的延展性优良,导电性,热冲击性能良好。

4,光亮剂稳定,耐温性好,分解产物少,活性碳处理的周期长。